Poliimid (PI) je organski polimerni materijal visokih{0}}performansi, čija je osnovna komponenta nastala reakcijom polimerizacije specifičnih organskih monomera.
Iz perspektive hemijske strukture, opća strukturna formula poliimida može se predstaviti kao [-(R)-C(O)-NH-C(O)-]n, gdje R predstavlja različite organske grupe. Odabir i kombinacija ovih grupa određuju specifična svojstva poliimida.
Proces pripreme poliimida uključuje složene hemijske reakcije, obično u dva-procesa: prvo, poliaminska kiselina se stvara reakcijom kondenzacije dianhidrida i diamina; nakon toga, poliaminska kiselina se pretvara u poliimid kroz termičku imidizaciju ili hemijsku imidizaciju. U ovom procesu, odabir dianhidrida i diamina je presudan, jer oni ne samo da utiču na molekularnu strukturu poliimida već i direktno određuju fizička i hemijska svojstva materijala.
Poliimid je privukao veliku pažnju zbog niza odličnih svojstava. Prvo, posjeduje izuzetno visoku otpornost na toplinu, ostaje stabilan u širokom temperaturnom rasponu od -200 stepeni do 300 stepeni, što ga čini široko primjenjivim u okruženjima visokih-temperatura. Drugo, poliimid pokazuje odlična mehanička svojstva, uključujući visoku čvrstoću, visoku žilavost i dobru otpornost na zamor, što ga čini idealnim izborom za proizvodnju strukturalnih materijala visokih performansi. Štaviše, poliimid takođe poseduje odlična svojstva električne izolacije, sa zapreminskom otpornošću koja dostiže 10¹⁷ Ω·cm i dielektričnim gubitkom od čak 0,004~0,007, što mu daje nezamenljivu poziciju u oblasti elektronskih komunikacija.
